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加工硅设备
加工硅设备
2023-10-11T00:10:06+00:00
芯片产业链系列7半导体设备晶圆加工设备 知乎
2023年8月16日 涂胶显影设备可以应用于集成电路制造前道晶圆加工领域，以及后道先进封装领域，前道涂胶显影设备：包括PI、Barc、SOC、SOD、Iline、KrF、KrFi、ArF 2020年6月16日 单晶炉： 单晶炉是硅棒生长的核心设备，目前主流单晶炉热屏内径达 300mm，可生产 240mm 直径硅棒。 进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司； 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎2023年5月18日 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离 制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备 知乎
硅片的加工工艺 知乎
2022年1月23日 （1）单晶硅片加工工艺单晶硅片加工工艺主要为：切断→外径滚圆→切片→倒角→研磨→腐蚀、清洗等。 ①切断：是指在晶体生长完成后， 沿垂直与晶体生长的 2023年3月2日 公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和研磨的设备；2）精密加工工具：切割刀片、研削 /抛 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库 08:27:48 发布于 安徽 财经领域创作者 + 关注 （报告出品方/作者：国泰君安证券，徐乔威、李启文） 1 碳化硅高性 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
大尺寸单晶硅片加工技术简介 知乎
2022年8月22日 半导体单晶硅片的加工技术涵盖了从硅材料到成 品硅片的所有工艺流程,在整个半导体产业链中发挥 着极为重要的作用。 1 单晶硅片的材料特性与加工要求 11 单晶硅的材料特性 单晶硅中,原子以共价键形式 2023年12月3日 格隆汇12月3日丨三超新材(SZ)12月3日在互动平台表示，子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设 三超新材(SZ)：子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体 2021年3月30日 一、主要生产设备 二、生产工艺流程 拟建项目半导体产品有硅品（硅电极、硅环）、石英品（石英电极、石英环）、降品，LCD再生产品包括上、下部电极再 半导体集成电路芯片主要生产设备及工艺流程电极
读完后，我更懂半导体设备了 知乎
2019年6月14日 北方华创在硅刻蚀和金属刻蚀领域较强，其 55/65nm 高密度等离子硅刻蚀机已进入中芯国际产线；28nm 硅刻蚀机进入产业化阶段，14nm 硅刻蚀机正在产线验证中；金属硬掩膜刻蚀机攻破 2814nm 制 2019年7月31日 硅切片加工的目的在于将硅锭切成一定厚度的薄晶片，切后的参数如晶向偏离度、TTV等精度对后道工序的加工（如研磨、刻蚀和抛光等）起直接作用，主要包括切去两端、硅片定位、精准切割等步骤 0 3 清洗环节 所需设备：清洗类设备 对原料硅片进行清洗工 半导体晶圆制造工艺及设备大全！（附名录）网易订阅2022年4月27日 全球主要的硅部件加工厂商有三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等厂商，而硅部件制造商的客户主要是刻蚀设备厂商。 目前，全球刻蚀设备行业的主要企业即泛林半导体、东京电子和应用材料三家，三家企业的合计市场份额占到了全球刻蚀设备的 刻蚀单晶硅材料龙头，神工股份：硅部件开启增长，国产替代
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 （三）DISCO 高精密加工设备 优势 1、高精准度技术优势，抬高市场进入壁垒 DISCO 的设备精准度非常高。切割材料的精度高达微米级，相当于将人的头发横向切割 35 2023年3月12日 刻蚀设备产业链 刻蚀是半导体制造工艺及微纳米制造工艺中的一个重要环节，是利用化学或物理的方法有选择性地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程。 刻蚀步骤的目的是把图形从掩模板转移到待刻蚀的硅、金属或介质薄膜上。 由于制造先进的集成电路 三大工艺之刻蚀机：半导体制造重要突破口 知乎2023年4月24日 氮化硅陶瓷由于不导电，常见的加工手段主要为磨削加工 以下是关于氮化硅陶瓷精密加工的拓展阅读： 氮化硅结构件制造厂 海合精密陶瓷主要从事氮化硅、氧化锆、陶瓷复合材料的研发、生产和销售。 海合精密陶瓷生产工艺先进，检测设备完善，拥有一批经验丰富的陶瓷材料专家和工程技术人员。氮化硅陶瓷精密加工需要使用什么设备来加工？ 知乎
晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线
2022年4月1日 晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域 的龙头企业。 公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设 备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备” 不断进行产业链延伸。 公司 2022年1月18日 设备的效率主要体现在增加单位时 间里的加工量，即切割速度越快、一次可加工的硅棒材料越长、尺寸越大，加工量越大， 单位时间内能够切出更多的硅片；同时机器的稳定性也是加工量的重要保证。此外设备的良率、张力控制等性能也极为重要。材料切割设备行业之高测股份研究报告 知乎2022年3月5日 13 硅料设备 竞争格局与空间测算 131 设备构成：多晶硅制备五大类静设备包括冷氢化反应器、还原炉、塔器、换热器、球罐 尺寸切割需求，兼容 16X/18X/21X/22X/23X 硅片尺寸切割要求；③上机数 控在高硬脆材料专用加工设备基础上，于 2019 年将 光伏设备行业研究：2022年硅料硅片设备需求可能继续超预期
碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇
112衬底扩径至8英寸是国产碳化硅设备商的机遇期 参考硅晶圆尺寸发展历程，我们认为 8 英寸衬底将是边际成本递减的拐 点尺寸。将硅晶圆尺寸扩大至 18 英寸后所需的研发支出和固定资产投 入将大幅提升，带来的产品单位成本降幅有限，厂商扩径动力有限。2023年8月4日 硅微粉加工设备 配置的球磨机是什么？型号小的球磨机出料粒度在0075~之间，用户可结合这些具体的参数指标选择型号的球磨机，球磨机产能分析。球磨机产能多少与球磨机的质量、研磨介质、装球量、物料属性等很多因素有关，众多周知。质量 硅微粉加工设备 知乎2021年11月8日 单晶硅生长设备龙头，光伏、半导体、蓝宝石协同发展光伏单晶炉全球市占率，2020年长晶设备销量突破 1800台。公司是全 球较大的光伏单晶硅炉装备制造商，是国内领先的泛半导体材料装备和 LED 衬 底材料制造的高新技术企业。公司以邱敏秀教授、曹建伟博士为核心的创始人团 队专业背景全球单晶硅生长设备之王晶盛机电 单晶硅生长设备龙头，光伏
神工股份研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启
2022年4月26日 全球主 要的硅部件加工厂商有三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等厂商，而硅部件制 造商的客户主要是刻蚀设备厂商。 目前，全球刻蚀设备行业的主要企业即泛林半导体、 东京电子和应用材料 2018年12月19日 微纳加工开放实验平台 设备中心于2010年底建成微细加工与测试平台。 该平台按照千级净化标准建造，占地640m2,是针对下一代集成电路设备关键技术、太阳能电池装备、高亮度LED制造装备和通用型微细加工设备进行自主研发，特别是针对亚32nm节点CMOS工艺、MEMS 微纳加工开放实验平台中国科学院微电子研究所 CAS2022年5月19日 市场规模持续增长，25 年全球硅电极 30 亿美元，刻蚀用单晶硅 8 亿美元 硅电极方面：SecondSource 硅电极与 OEM 硅电极差距缩小，两者大约平分全球 硅电极市场，公司迎来国产替代机遇。 OEM 硅电极与刻蚀设备匹配度更高，能更好保证 刻蚀环节的工艺质量和工艺 神工股份研究报告：刻蚀用单晶硅龙头，硅电极+大硅片未来可期
神工股份：国内刻蚀用硅材料龙头，布局芯片硅片领域 知乎
2020年2月25日 刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，主要用于加工制成刻蚀设备上的硅 电极。晶圆制造环节复杂，刻蚀为关键环节。晶圆制造指的是根据设计出的电路板图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体 2018年3月16日 它也是一款多功能的设备，使用最少的配置调整就可以变换适用于多种加工工艺。（5） Primo TSV 是中微推出的首款用于高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体刻蚀设备，可提供8寸和12寸设备（是中微唯一的一款8寸设备）。国产刻蚀设备中微篇 知乎2022年4月23日 晶盛机电晶硅生长设备的下游应用行业主要为光伏和半导体产业链，其中光伏行业是公司的主要收入来源。在晶硅生长炉取得行业领先地位后，公司适度向处于同一产业链环节的硅片加工设备延伸，推出金刚线切片机、硅棒切磨复合一体机等产品。全球晶体生长设备龙头晶盛机电 知乎
高测股份：光伏切割一体化龙头，硅片切割加工服务有望
2022年12月7日 光伏切割设备领域：公司的主要产品包括截断机、开方机、磨面抛光倒角一体机、 切片机等。其中，公司于 2020 年推出的第五代金刚线晶硅切片机 GC700X 至今仍 保持市场领先地位和高市占率，客户包括晶澳、晶科、高景等大型光伏企业。2022年5月31日 硅晶圆厂商再将电子级多晶硅加工成 硅 片，主要包括拉单晶和硅片的切磨抛外延等工艺。 单晶生长是抛光片生产中最核心的一环工序，决定了硅片的质量和纯度，其技术主要分 为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）。直拉法生产的单晶硅多用于生产低 半导体硅片行业深度报告：半导体硅片高景气，国产替代进程 2020年8月14日 相信做这一行的都知道碳化硅陶瓷是一种很硬的材料，并且 碳化硅 具有良好的 耐磨性 ， 耐腐蚀性 、耐高温、耐磨损、还有优异的化学稳定性能。 所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还 有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
2023年4月26日 精密运动模组及控制技术 可提升平台定位精度，满足多维激光加工轨迹的精确控制，平台定位精 度 05μm、平台动态起伏小于 05μm、多维激光加工轨迹控制精度 3μm， 适用于半导体、显示面板、 2022年4月15日 现已同步涉足半导体级高端火加工品生产，产品已经打入多家知名半导体设备公司供应链，客户口碑良好，是内资少有的同时具备大规模石英机加工 芯谋研报｜国内半导体石英制品市场发展情况芯谋研究顾文军 2022年6月22日 （3）硅微粉的加工设备及工艺 A角形硅微粉的生产 角形硅微粉是用硅微粉原材料经研磨而得到的外形无规则多呈棱角状的硅微粉。主要生产设备角形硅微粉的主要生产设备有球磨机、振动磨、微粉分级机和烘干机。球磨机： 可以是干法也可以是湿法研磨物料。硅微粉的性能、用途及深加工 知乎
【光伏产业链核心企业 】 知乎
2021年8月19日 川投能源：旗下新光硅业是多晶硅行业领军企业之一。 二、中游（电池片，光伏玻璃、背板、焊带、EV+A及接线盒等，单晶、多晶、支架、逆变器、组件等光伏产品） 1电池片 爱旭股份：高效太阳能电池片的专业制造商。 博威合金：全资子公司康奈特的 2021年6月26日 沪硅 自18年以来一直处于扩产阶段，21年公司的12英寸硅片产能将达到30万片，8英寸以下硅片产能超过40万片，SOI硅片产能超过5万片。 技术上，沪硅也是我国硅片行业的领头羊，是12英寸硅片出货量最多的公司。 此外， 立昂微 也在疯狂投资 ，以加强存储和逻辑 国内目前的主要半导体硅料厂商有哪些（指已经量产的）? 知乎2021年12月3日 主要包括硅料硅片、光伏电池组件、逆变器、光伏辅材、光伏加工设备五个细分行业。（1）硅 料硅片 硅料硅片行业可以分为硅料和硅片。硅料从字面就可以理解，简单讲是工业硅经过加工提纯形成的材料。不同纯度的硅料经过进一步加工可以 一文带你搞懂新能源发电、光伏、风电（万字深度研究） 知乎
用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？ 知乎
2022年5月4日 一般来说激光从表面到内部的切割过程，因为激光是锥形的，想要切割厚的材料，如果只是冲击打孔的方式，伴随深度增加，一方面会形成锥形孔影响边缘质量，另一方面会挡光，导致做不到更深。 这个时候就只能通过增大加工 面积 ，来增加作用深度。 也 2023年4月8日 图 3通过刀片法以 100 毫米/秒的加工速度（左）和隐形切割法以 300 毫米/秒的加工速度（右）从 100 微米厚的硅晶片上切割芯片。 切割特种晶圆 特种晶圆——例如带有芯片贴装薄膜的晶圆和由低 k 材料制成的晶圆——以及 MEMS 设备可能会给刀片和激光烧蚀技术带来问题。半导体激光隐形晶圆切割机是什么？ 知乎2023年6月18日 砂浆线切割 技术具有切缝窄、切割厚度均匀等优点,是硅材料和 4HSiC切片的主流技术,但存在加工效率低、磨粒利用率低、对环境不友好等缺点。 近年来,金刚线切割技术因其加工效率高、线耗成本低和环境友好等优势受到业界的广泛关注。线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用 知乎
光伏全产业链详细分析（上篇） 知乎
2021年9月5日 可以看到，作为上游的硅料对终端影响越来越小的重要趋势。这主要受益于加工技术持续进步带来的生产成本持续下降。硅料目前主流的工艺是改良西门子法，该路线产品形态为棒状硅，2020 年采用此方法生产出的棒状硅约占全国总产量的972%。2023年3月29日 棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户采购公司上述产品后，经过精密加工制成刻 蚀设备用成品硅电极和硅环。刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括 硅电极及硅环等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀 有研半导体硅材料股份公司 上海证券交易所2023年8月19日 碳化硅外延过程和硅基本上差不多，在温度设计以及设备的结构设计不太一样。 在器件制备方面，由于材料的特殊性，器件过程的加工和硅不同的是，采用了高温的工艺，包括高温离子注入、高温氧化以及高温退火工艺。为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
晶盛机电产品服务
晶盛机电研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4英寸至12英寸多规格的高质量切片需求 倒角设备 晶盛机电研发的半导体级高精度倒角设备，可加工8英寸和12英寸的单晶硅片，加工效率快、精度高、稳定性强 研磨设备 晶盛机电 2020年11月26日 HJT的4大工艺步骤对应的设备分别为∶清洗制绒设备、CVD设备（PECVD为主、HWCVD较少）、PVD/RPD 设备、丝网印刷设备。 其中，清洗制绒和丝网印刷是传统硅晶电池的工艺，HJT特别的工艺在于非晶硅薄膜沉积以及TCO膜沉积，属于纯增 专题——光伏电池片制造设备（上篇） 光伏电池片制造设备 2020年7月3日 一般用到的设备是破碎机，制砂机或砂磨机。 （4）高纯石英砂生产工艺： 1水洗脱泥: 破碎后产生的矿在储存于堆场前,生产时首先对矿石进行深度水洗脱泥 2煅烧水淬:煅烧温度 950~1100℃ 3两级粗破:选出16mm石英颗粒。 4摇床重选离心脱水电脑色 石英石加工工艺及制砂机设备如何选购？ 知乎
天天为“芯＂而闹，一文看晶圆制造主要设备一览 知乎
2021年5月11日 一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明前道过程中所需要的设备，并阐述其市场情况。2023年3月28日 碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、 切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节 ， 其中制备重难点主要是晶体生长和切割研磨抛光环节，是整个衬底生产环节中的重点与难点，成为限制碳化硅良率与 产能提升的 碳化硅衬底市场群雄逐鹿 碳化硅衬底制备环节流程 知乎2020年5月27日 （7）MEMS制造测量设备（条宽测量、膜厚测量、电阻测量、颗粒测量、缺陷检测、电学参数测量等）；（8）MEMS制造主要特殊设备（双面光刻机、深硅刻蚀机、键合机）选择方法及其主要参数；（9）全球MEMS制造关键设备和材料供应商情况。二：硅基中国MEMS产能巨大提升，学习制造工艺正当时！ 知乎
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 但设备的产线应用较少，进而导致设备技术细节和可靠性有待提高，市场认可度较低。 碳化硅材料及器件整线工艺 碳化硅材料及器件可分以下几个阶段 晶体生长及晶体加工、芯片制造和 芯片封装 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。2019年6月14日 北方华创在硅刻蚀和金属刻蚀领域较强，其 55/65nm 高密度等离子硅刻蚀机已进入中芯国际产线；28nm 硅刻蚀机进入产业化阶段，14nm 硅刻蚀机正在产线验证中；金属硬掩膜刻蚀机攻破 2814nm 制 读完后，我更懂半导体设备了 知乎2019年7月31日 硅切片加工的目的在于将硅锭切成一定厚度的薄晶片，切后的参数如晶向偏离度、TTV等精度对后道工序的加工（如研磨、刻蚀和抛光等）起直接作用，主要包括切去两端、硅片定位、精准切割等步骤 0 3 清洗环节 所需设备：清洗类设备 对原料硅片进行清洗工 半导体晶圆制造工艺及设备大全！（附名录）网易订阅
刻蚀单晶硅材料龙头，神工股份：硅部件开启增长，国产替代
2022年4月27日 全球主要的硅部件加工厂商有三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等厂商，而硅部件制造商的客户主要是刻蚀设备厂商。 目前，全球刻蚀设备行业的主要企业即泛林半导体、东京电子和应用材料三家，三家企业的合计市场份额占到了全球刻蚀设备的 2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 （三）DISCO 高精密加工设备 优势 1、高精准度技术优势，抬高市场进入壁垒 DISCO 的设备精准度非常高。切割材料的精度高达微米级，相当于将人的头发横向切割 35 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2023年3月12日 刻蚀设备产业链 刻蚀是半导体制造工艺及微纳米制造工艺中的一个重要环节，是利用化学或物理的方法有选择性地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程。 刻蚀步骤的目的是把图形从掩模板转移到待刻蚀的硅、金属或介质薄膜上。 由于制造先进的集成电路 三大工艺之刻蚀机：半导体制造重要突破口 知乎
氮化硅陶瓷精密加工需要使用什么设备来加工？ 知乎
2023年4月24日 氮化硅陶瓷由于不导电，常见的加工手段主要为磨削加工 以下是关于氮化硅陶瓷精密加工的拓展阅读： 氮化硅结构件制造厂 海合精密陶瓷主要从事氮化硅、氧化锆、陶瓷复合材料的研发、生产和销售。 海合精密陶瓷生产工艺先进，检测设备完善，拥有一批经验丰富的陶瓷材料专家和工程技术人员。2022年4月1日 晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域 的龙头企业。 公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设 备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产业，围绕“新材料，新装备” 不断进行产业链延伸。 公司 晶盛机电研究报告：晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线2022年1月18日 设备的效率主要体现在增加单位时 间里的加工量，即切割速度越快、一次可加工的硅棒材料越长、尺寸越大，加工量越大， 单位时间内能够切出更多的硅片；同时机器的稳定性也是加工量的重要保证。此外设备的良率、张力控制等性能也极为重要。材料切割设备行业之高测股份研究报告 知乎
光伏设备行业研究：2022年硅料硅片设备需求可能继续超预期
2022年3月5日 13 硅料设备 竞争格局与空间测算 131 设备构成：多晶硅制备五大类静设备包括冷氢化反应器、还原炉、塔器、换热器、球罐 尺寸切割需求，兼容 16X/18X/21X/22X/23X 硅片尺寸切割要求；③上机数 控在高硬脆材料专用加工设备基础上，于 2019 年将 112衬底扩径至8英寸是国产碳化硅设备商的机遇期 参考硅晶圆尺寸发展历程，我们认为 8 英寸衬底将是边际成本递减的拐 点尺寸。将硅晶圆尺寸扩大至 18 英寸后所需的研发支出和固定资产投 入将大幅提升，带来的产品单位成本降幅有限，厂商扩径动力有限。碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇